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PCBA后焊WI制作规范
1.目的
规范PCBA后焊WI编制、使其内容信息更准确、作业更规范、工艺要求更明确、更具指导意义。
2.范围
本规范适用于公司所有PCBA后焊WI编制要求。
3.定义
无
4.职责
无
5.内容及要求
5.1 PCBA后焊WI编制要求
5.1.1 WI编制前准备工作
5.1.1.1核对公司BOM与客户BOM是否存在差异;
5.1.1.2核对PCB位号图与BOM位号是否一致;
5.1.1.3核对样板与BOM及位号图是否一致,无样板情况下要仔细核对位号图、BOM与客供GERBER文件是否一致;
5.1.1.4查看客户文件是否有特殊工艺要求;
5.1.1.5了解产品物料是否有温敏器件以便确定制程工艺;
5.1.1.6以上如有任何疑虑或差异都必须要与客户电话、邮件沟通确定。
5.1.2确定产品制造工艺
5.1.2.1波峰焊焊接流程
插件排位时要充分考虑流程防呆,尽量将容易错料的元器件错开排位、插件工序以经济动作原则为指导、要求双手协调作业!(插件排位原则:由小到大原则、同类同工位原则、?同向原则、集中原则、对称原则、由左到右的原则)
前加工(元器件成型)
前加工(元器件成型)
连接器
压接
插
件
炉前QC
过炉
炉后
剪脚
执锡
修补
刷板外观检查
包
装
投板装夹具、插件
5.1.2.2手工焊接流程
前加工(元器件成型)
前加工(元器件成型)
插件焊接
剪脚刷板
外观检查
包装
装箱
连接器
压接
5.1.3编制产品工艺流程图
依据产品特性制定对应的工艺流程图
5.2 WI编制
5.2.1 工艺制定参考标准
客户有特殊工艺要求的以客户要求为准,没有特殊工艺要求的以我司实际结合IPC-A-610C通用标准制定
5.2.2 依据产品工艺流程图编制作业指导书
5.2.3 前加工工艺规范
带有绳静电手环作业
零件加工尺寸(除客户特殊工艺要求及标准件外,零件引脚露出PCB高度要控制在1.8mm~2.3mm)
零件加工方法(根据产品特性制定零件成形要求及标准,WI上要有实物图片、尺寸公差)
自动成型(成型作业方法参考自动成型机作业规范)。
备注:结合我司实际,电阻、电容、二极管、三极管、直流保险管、TVS管、LED灯等DIP零件可以完成机器自动成型。例:
手动夹具成型,例如电感前加工:
注意事项(用红色字体醒目标示)
自检及互检
附图(前加工WI样板)
5.2.4 连接器压接件工艺规范
参考《工艺规范手册--装配工艺》第八章 连接器压接工艺规范
5.2.5 投板插件工位工艺规范
须有以下指导内容:
戴好有绳静电手环作业
PCBA投板前检查(贴片零件撞件、漏件、碰件、歪斜等不良)
夹具型号(夹具型号是否与产品为同一型号)
PCB规格、型号
零件规格、型号、料号及用量
零件插到底并平贴PCB(特殊要求需注明)
自检与互检
注意事项(用红色字体醒目标示)
附图:(投板工位WI样板)
5.2.6 插件工位工艺规范
须有以下指导内容:
插件内容
零件规格、型号、料号及用量
插件位置、极性、方向(图示插件与PCB对应的位号及清晰的描述)
备注:有极性及方向之分的零件须有醒目标识,通常情况下要注意以下元器件件有极性之分:
电解电容、各类二极管、三极管、咪头、嗽叭、四脚电感、有源晶振、稳压管
MOS(场效应)管、整流器、红外接收管、红外发射管、各种LED、马达等等
以下元器件通常有方向之分:
各种连接件、各种插座、插头、IC、模块、光耦、各种开关等等
标识及描述方法如下例:
ZD3负极(黑圈)对应PCB标示箭头。 C2 白边(负极)对应于PCB上阴影部分
插件要求(元件要垂直平贴于PCB,不可有歪斜,浮高等不良现象,有特殊要求或工艺需注明)
注意事项(用红色字体醒目标示)
戴好有绳静电手环作业
自检与互检
附图:(插件工位WI样板)
5.2.7 炉前QC工艺规范
须有以下指导内容
带有绳静电手环作业
检查方法(根据PCB的大小及零件的密度用箭头标识检查的顺序及方向)
检查内容(标示检查各零件位置、数量、极性、方向、浮高、歪斜,有特殊工艺要求及重点检查的须用红色字体醒目标识)
容易浮高零件压块压置方式
投板方向
注意事项(用红色字体醒目标示)
自检与互检
附图:(炉前QC WI样板)
ZD3
ZD3负极(黑圈)对应PCB标示箭头。
5.2.8 过炉(波峰焊接)工艺规范
参考《波峰焊工艺指导书》
5.2.9 炉后剪脚工艺规范
须有以下指导内容
带有绳静电手环作业
剪脚工位须要有防护罩
剪脚位置(剪脚位置图片标识)
剪脚标准(按照客户工艺要求制定,客户没有特殊要求的按照IPC-A-610C通用标准为准)
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