PCB基础知识培训资料课件.ppt

景旺电子（深圳）有限公司 2) 沉銅 作用：在整个印制板（尤其是孔壁）上沉 积一层薄铜，使导通孔金属化（孔 内有铜可以导通），以便随后进行 孔金属化的电镀时作为导体。 关键设备：沉铜线、超声波 关键物料：沉铜药水 关键控制：药水浓度、温度、超声波电 流（2-4A),电震强度/频率、气顶 高度/频率 测试项目：背光≥9级，微蚀速率： 0.4-0.8um/min 除胶量：0.2-0.4mg/cm2 沉铜速率：0.3-0.5um/18min 第五十三页，共一百一十四页。 景旺电子（深圳）有限公司 3)整板电镀： 作用：利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。 关键设备：板电线 关键物料：铜球（￠28mm)、电镀光剂 关键控制：电流参数（10-20ASF）、电震 强度/频率， 打气大小及均匀 性,养板槽酸浓度(0.1%) 测试项目：电镀均匀性COV≤10% 深镀能力≥70% 板电铜厚4-7um 第五十四页，共一百一十四页。 景旺电子（深圳）有限公司 4)板电后磨板： 作用：整平清洁板面，清除板面氧化物， 同时干燥板面，为后工序提供清洁表面。 关键物料：磨刷（规格320#） 关键控制：磨痕宽度10-20mm 抗氧化药水浓度：0.5% 测试项目：磨痕检测；磨板过度（孔边 凹陷、孔边露基材）、表观清洁平整等 第五十五页，共一百一十四页。 景旺电子（深圳）有限公司 外层图形总流程： 影像转移过程图例 底片 Cu 基材 贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪锡 干膜 图电 褪膜 第五十六页，共一百一十四页。 景旺电子（深圳）有限公司 外层线路： 1、定义： 在处理过的铜面上贴上一层感光性膜层，在紫外光的照射 下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形成一种抗镀的 掩护膜图形，那些未被抗镀剂覆盖的铜箔，将在随后的电镀铜 和电镀锡中先镀上一层铜再镀上锡形成一种抗蚀层，经过褪膜 工艺将抗镀的掩护膜去掉，然后通过蚀刻将膜下的铜蚀刻掉， 最后去掉抗蚀层得到所需要的裸铜电路图形。 第五十七页，共一百一十四页。 景旺电子（深圳）有限公司 外层线路 1)前处理 作用：清洁、粗化板面，保证图形转移材 料与板面的结合力。 工作原理：刷磨（常用）、喷砂、化学 关键设备：前处理机（磨板/喷砂/化学） 关键物料：磨刷（规格320#/500#） 关键控制：磨痕宽度： 尼龙针刷：10-18mm 不织布磨刷：8-12mm 水破时间： ≥15s 测试项目：磨痕测试、水膜测试。 第五十八页，共一百一十四页。 景旺电子（深圳）有限公司 2)贴膜 .作用：在铜板上涂覆感光材料（干膜） .工作原理：热压滚轮挤压 .关键设备：自动/手动压膜机 .关键物料：干膜 外层线路： 干膜（光致抗蚀层）厚度30-50um 聚乙烯保护膜(PE膜) 厚度25um PET COVER FILM 厚度25μm 第五十九页，共一百一十四页。 景旺电子（深圳）有限公司 2)贴膜 关键控制（自动压膜机）： A、压膜参数 压痕宽度： ≥4mm ； 压痕均匀性：≤2mm 压膜压力：≥3-4KG/cm2 压膜温度：100-120℃ 压膜速度：≤3m/min B、环境条件：符合干净房温湿度及含尘量 外层线路： 第六十页，共一百一十四页。 景旺电子（深圳）有限公司 2)贴膜 温度：22±2℃ 湿度：55±5% 含尘量：≤ 1万级 灯光：保护光线（过滤掉紫外光） 测试项目：压痕测试 无尘室环境参