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散热片怎么计算 有个朋友曾问到78xx散热片怎么计算。我找不到那地方了，在这里说说看法，供参考。 散热片计算很麻烦的，而且是半经验性的，或说是人家的实测结果。基本的计算方法是: 1,最小总热阻θja＝（器件芯的最低容许温度tj－最低环境温度ta）/最小热传导功率 对硅半导体，tj可高到125℃，但一般不应取那么高，温度太高会降低可靠性和寿命 最低环境温度ta就是采用中机箱内的温度，比气温可以低。 最大耗散功率见器件手册。 2.总热阻θja＝芯至壳的热阻θjc＋壳至散热片的θcs＋散热片至环境的θsa 其中，θjc在大功率器件的datesheet中都有，例如3---5 θcs对to220PCB，用2左右，对to3PCB，用3左右，提热传导硅脂后，该值小一点，提云母绝缘后，该值大一点。 散热片到环境的热阻θsa跟散热片的材料、表面积、厚度都有关系，作为参考，给出一组数据例子。 对于薄2mm的铝板，表面积（平方厘米）和热阻（℃/w）的对应关系就是：500~~2.0,250~~2.9,100~~4.0,50~~5.2,25~~6.5 中间的数据可以估计了。 对于to220，不提散热片时，热阻θsa约60--70℃/w。 可以看出，当表面积够大到一定程度后，一味的增大表面积，作用已经不大了。 据传，厚度从2mm加进4mm后，热阻只降至0.9倍，而不是0.5倍。可知一味的加厚促进作用并不大。 表面黑化，θsa会小一点， 特别注意，表面积就是所指的铝板二面的面积之和，但紧扣电路板的面积不必须扣除。对于型材搞的散热片，按表面积求出的θsa必须阻攻优惠…… 说到底，散热片的计算没有很严格的方法，也不必要严格计算。实际中，是按理论做个估算，然后满功率试试看，试验时间足够长后，根据器件表面温度，再对散热片做必要的更改。