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文件编号:
文件版本: V1.0
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页 数: 共 4 页
SMT所需材料规格损耗定义
1.目的
规范所需材料最小封装规格,为了满足试产及小批量产能够顺利生产。
2.范围
适用于物料购买使用。
3.定义
无
4.职责
无
5.内容及要求
5.1为了满足试产及小批量产能够顺利生产,从采购到来料及材料损耗定义标准,避免生产出现少料、散料、来料异常等;
5.2考虑到SMT物料上飞达过程中试打等因素须过程会有损耗料情况,物料采购定义:小于等于200以下订单,针对SMT材料8毫米料带规格,采购物料过程需按以下损耗标准放宽采购数量。
类型
零件规格
包装方式
规格要求
C类
CHIP
纸带/胶带封装
T/R所需的订单数*单位用量+损耗量
T/R所需的订单数*单位用量+损耗量
损耗10cm长度量
注:
1.最好是密封真空包装来料,如来料是散装需注明零件规格及拆分时间等湿敏等级标识卡;
2.来料时不应有料带折断/断带/爆带等;
3.建议留空料带方式,便于上飞达过程中试打等因素,避免损耗料;
4.A类小尺寸 8mm料带规格零件小尺寸IC及BGA 损耗量:需10颗。
排容/排阻
B类
Diode/LED
胶带包装
T/R
T/R所需的订单数*单位用量+损耗量
损耗10cm长度量
注:
1.来料时料带不应有折断痕迹/断带/爆带等;
2.T/R 200片以内非整装卷料盘来料,考虑上飞达过程中试打等因素须会损耗料;
B类小尺寸 8mm料带规格零件二极管/三极管/5、6Pin脚IC等 损耗量:需20颗;
3.对于没有卷料盘物料,需胶袋包装并注明零件规格数量等信息。
Transistor
SOIC
管状包装
应是该零件原始封装管且不应有弯折痕迹;
A类
QFN/BGA
胶带包装
建议留空10cm
建议留空10cm长度
T/R所需的订单数*单位用量
注:
1.最好是密封真空包装来料,如来料是散装需注明零件规格及拆分时间等湿敏等级标识卡;
2.来料时不应有料带折断/断带/爆带等;
3.建议留空料带方式,便于上飞达过程中试打等因素,避免损耗料;
4. A类小尺寸 8mm料带规格零件小尺寸IC及BGA 损耗量:需10颗。
QFP/BGA
TRAY盘
1.须该材料的原始且完整的Tray盘。
2.散装料时需注明有零件之规格及拆分时间等湿敏等级标识卡。
6.相关文件
无
7.相关表单
无
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