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文件版本: V1.0
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页 数: 共 12 页
SMT炉后检查作业指导书
1.目的
本标准为SMT品质检验提供了可接受条件准则,有效实施对SMT焊接完成产品进行检验,确保产品
质量。
2.范围
SMT炉后检验岗位。
3.定义
无
4.职责
4.1操作员负责按要求进行作业。
4.2 班组长负责督导作业员按流程完成作业。
4.3 IPQC负责稽查监督作业员、班组长按流程作业。
5.内容及要求
5.1首件检查:
5.1.1 将PCB`A从轨道拿出来,放置到显微镜下进行检查有无少件、多件;
5.1.2 显微镜倍数一般设为10倍放大,最大不超过30倍,具体根据员工自身情况调整,品质判定时以30倍放大进行检验,如下显微镜倍数皆按此设定;
5.1.3 检查焊点是否有冷焊、不熔锡、PCB有无起泡、元件方向是否正确、元件位置是否正确、工作指示书是否执行;
5.1.4少件检查,将空焊盘的位号抄下来再与BOM核对,若BOM中需要贴装物料,实际没有贴装物料则是少件(需检查有无工作指示书);
5.1.5 PCBA板拆夹具方式,先将夹具上粘PCBA的板高温胶纸撕掉(按从左到右顺序撕),垂直将PCBA板取出夹具。
3142将PCBA板垂直
3
1
4
2
将PCBA板垂直从夹具取出
5.2检查极性元件的方向方法
5.2.1在显微镜下逐个检查(根据Flow Chart选对应检验工具),方向参考机型图纸。
5.3检查主元件(IC类)的丝印
在显微镜下逐个检查,物料丝印标识可进入系统内查询。查询路径:“QMS”客户端-“IQC”-“首批维护”-“丝印图”。
PCB起泡检查
将PCB倾斜检查发现若有突起现象,为起泡不良,如有PCB起泡现象需立即通知到在线拉长、技术员处理。
5.5检查焊接状况(焊点)
将PCBA放在显微镜下(根据Flow Chart选择对应工具检查),移动并旋转PCBA与视线聚焦,直到清晰看见引脚和焊盘处的爬锡,从元件的可焊端分别对元件焊接面的焊点进行检查,如下图:
5.6检查顺序
5.6.1禁用检查顺序常用检查顺序常用检查顺序检查时根据自己的习惯,选择顺时针或逆时针顺序,每块PCBA
禁用检查顺序
常用检查顺序
常用检查顺序
5.6.2QC检查顺序与方法
5.7炉后不良重点检查项目
5.8不良品处理
5.8.1普通不良,如空焊、少件、飞件、侧立、反向、连锡不良需要送到维修房维修;
5.8.2出现BGA、BCC、CSP器件不良,需使用BGA返修台维修,且只允许送给有BGA维修上岗证的技术员维修,维修后要照X-Ray参照品质异常处理
5.8.3对于冷焊、不熔锡的不良,反馈技术员到现场确认,给出处理方案
5.8.4对于PCB板起泡的不良需要反馈工程师确认现场改善
5.8.5对于锡珠不良,先反馈当线技术员改善,再使用牙签轻轻将锡珠剥离PCB板,剥离锡珠回收至垃圾盒统一处理。
使用牙签 锡珠回收至垃圾盒
5.8不良检出需记录至《SMT生产贴片不良统计报表》。
5.9注意事项
5.9.1如有手贴元件,必须重点确认方向和丝印;
5.9.2遇到异常及时通报当班组长和工艺技术员或工程师处理;
5.9.3拿板过程中要防止板之间的相互碰撞或重叠,以免PCB或元件受损;
5.9.4不良板送维修时,送维修区域进行登记。
6.相关文件
无
7.相关表单
表单编号
表单名称
保管部门
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