《半导体封装技术》课程教学大纲（模板）.pdfVIP

《半导体封装技术》课程教学大纲 一、 课程简介 课程中文名 半导体封装技术 课程英文名 Semiconductor Packaging Engineering 课程代码 083F35A 课程学分 3 总学时数 51 □通识课程 □线上 □学科基础 必修 线下 课程类别 课专业课 课程性质 □选修 课程形态 □线上线下混 □实验实践课 □其他 合 □其他 □其他 闭卷 □开卷 □一页开卷 □面试 □口试 □答辩 考核方式 □论文 □报告 □大型作业 □课程作品 □其他 开课基层教 开课学院 物理科学与技术学院 微电子系 学组织 面向专业 微电子科学与工程等 开课学期 3.2 学期 课程负责人 审核人 先修课程 《模拟电路》、《半导体物理》、《集成电路原理》 后续课程 无 课程网址 无 本课程比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路 （IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述 当前应用广泛的先进 IC 封装技术—QFP、BGA、CSP、FCB、MCM 和 3D 封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。通过 课程简介 本课程学习，使学生能较系统掌握与微电子封装技术密切相关的 电子设计、电子材料、测试技术和可靠性等内容；注重培养学生 理论联系实际的能力。 （英文） 二、 课程目标 《半导体封装技术》与电子设计、电子材料、测试技术和可靠性内容密切相 关。本课程使学生对与微电子封装及相关行业的新技术、新工艺的灵活运用。满 足学生对微电子封装技术的新理论、新技术、新工艺和新产品不断出现的需要。 为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的理论与实践基础。 通过课程学习，同时培养学生核心价值观，树立科学的世界观、积极向上的人生 观，以及爱岗敬业的事业观，立志成为有理想信念和人文情怀的科技人才。通过 教学活动，达到以下课程目标： 表 1 课程目标 序号 具体课程目标 课程目标 1 建立核心价值观，坚定勤奋学习、求真学问、科技报国的理想信念。具备初步 的科学思维能力与科学伦理，热爱科学探索，立志成为有理想信念和人文情怀 的科技人才。 课程目标 2 为微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者奠定扎实的理论与实践基