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芯片设计核心指标分析
一、芯片设计核心指标
芯片的设计主要需要考虑三个核心指标 “PPA ”，从而实现产品的
最 化设计。 PPA ”分别指功耗 P（OWerCOnSUmPtiOn）、性能
P（erformance）和 面 积 A（r ea,或称晶粒面积，DieSize）。更低的
功耗、更强的性能和更小的晶粒面积是芯片研发追求的目标，但同时
追求三个指标难度较大，因为芯片性能的提升通常会带来面积和功耗
的增加。因此，每款芯片的研发过程实际是追求上述三个核心指标的
平衡点。
芯片的功耗
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