镀镍故障分析和总结.docx

镀镍 光亮镀镍的常见故障及其处理方法 故障现象 可能原因 纠正方法 低电位漏镀或走 a)光亮剂过多 a)将PH 调低至 3.0-3.5 后电解消耗 位差 低电位起雾整平度差 低电位发黑,发灰 柔软剂不足 a)光亮剂不足 b)有机分解物多 PH 位太高或太低 a)镀液中有铜,锌等杂质等b)光亮剂过量 缺少润湿剂 添加适量柔软剂a)适当补加光亮剂 双用氧水活性炭处理 调整至工艺范围 加入适量FJ-N2 除杂剂或低电流电解 将PH 值调至 3.0-3.5 后电解消耗a)补加R-2 润湿剂 镀层有针孔 金属基体有缺陷或前处理不良b)加强前处理 镀层粗糙有毛刺 硼酸含量及温度太低 有机杂质过多 镀液中有悬浮微粒 b)镀液受阳极泥渣污染 分析硼酸浓度,将镀液加温 用双氧水活性炭处理a)连续过滤 检查阳极袋有否破损,将镀液彻底过滤 铁离子在高PH 下形成氢氧化 c)调整PH 至5.5 加入FJ-N1 除铁剂;防止铁 物沉淀附在镀层中 工件掉入槽中. a)十二烷基硫酸钠不足或溶解不a)检查十二烷基硫酸钠质量,如质量没问题 当或本身质量有问题 6.镀层发花 b)硼酸不足,PH 值太高, c)分解产物多d)前处理不良 a)镀液中糖精量太多 应正确溶解并适当补充. b)补充硼酸调整PH 值. c)用双氧水活性炭处理d)加强前处理 a)电解处理,停加糖精,补充次级光亮剂 镀铬后发花 b)镀镍后搁量时间太长,镍层钝 b)缩短搁置时间或用 10%的硫酸电解活化 镀层有条纹 镀层易烧焦 化 a)镀液中锌杂质过量b)镀液浓度太低 c)PH 值太低,DK 太大d)有机杂质污染 a)主盐浓度太低b)镀液温度太低 c)硼酸含量不足,PH 高d)润湿剂过量 光亮剂过量 处理 加入FJ-N2 除杂剂b)提高硫酸镍含量 c)调整到工艺规范d)对症处理 分析成份后补充 提高温度至 55-60OC 补充硼酸调整PH 值d)采用活性炭吸附 调整PH 值 3.0—3.5 电解消耗 镀层脆性大 b)有机杂质污染 c)金属杂质过高 用活性炭双氧水处理 加入FJ-N2 除杂剂d)用保险粉处理 阴极电流效率低 六价铬污染 a)主盐浓度不足b)PH 值过低 阳极钝化阳极面积不够 镀液被氧化剂污染  提高主盐浓度b)调整工艺范围 c)提高氦离子含量,增加阳极面积d)对症处理 光亮镀镍故障处理 光亮镀镍故障处理 针孔 针孔、麻点呈癣状。大多在镀件下面 产生原因 镀液中铁杂质积累过多。处理方法 去除铁杂质最有效的处理方法，是用质量分数 为 30％的双氧水 2～4 mL／L，将镀液中二价铁氧化成三价铁；再用质量分数为 5％ 的氢氧化钠或碳酸镍溶液调高 pH 值至 5．5～6．0，静置 8 h 以上，使Fe¨成为Fe(on) 沉淀，过滤除去。如果不能停产， 可用电解法，增大阴极面积，用 0．1 A／dm2 阴极电流密度电解处理一段时间，问题得到缓解。 针孔、麻点在镀件棱边和面向阳极的一面产生原因 (1)阴极电流密度过大； (2)金属杂质积累过多； (3)硼酸含量过低。 处理方法 降低阴极电流密度。 参照上述相关处理方法除去。 根据化学分析结果添加硼酸。镀液中硼酸含量过低，必然使pH 值升高，产生氢氧化物，与镍层一起沉积，使镀层出现针孔、麻点。光亮镀镍层产生针孔与麻点的基本原因，是镀镍时阴极有氢气析出，吸附在镀件表面上，阻碍镀层金属的沉积。如果氢气泡在镀件上停留的时间长，就形成针孔；停留的时间短，就形成麻点。因此，针孔、麻点往往混杂在一起。 结合力不良 整个镀层从基体脱落产生原因 工件前处理不良； 钢铁件阴极除油或化学浸蚀的时间长，基体渗氢，电镀后氢气外溢。处理方法 (1)加强对工件在预镀前的除油、除锈和清洗工序，确保基体表面洁净。(2)适当缩短阴极电解除油、酸洗时间，防止工件基体渗氢。 镀镍层起泡、脱皮产生原因 (1)复杂零件或挂具涂料绝缘层破裂而夹带溶液引起起泡； (2)镀液中十二烷基硫酸钠含量过高。 处理方法 对于复杂零件，操作时必须认真清洗所夹带的溶液；整修绝缘层破裂的挂具。 采用粉状活性炭 3 g／L，将镀液进行大处理除去过量十二烷基硫酸钠。据文献L6 论述：油污带入镀液时，由于十二烷基硫酸钠分子的定向排列，能将油污包围成一层吸附膜，此时，油污进入胶束内部的憎水基之间，成球形或层状胶束。随着十二烷基硫酸钠浓度升高，这些吸附有油污的胶束数量也增多，在电镀过程中它们被夹杂在镀层中就会起泡。 镀层脱皮至底铜层产生原因 (I)工件镀铜(包括氰化物镀铜、酸铜)后，清洗不干净或在空气中存放时间长，表面氧化； (2)镀液中糖精含量过高(指镍层粉状脱落)； 丁炔二醇过多(指镍层块状脱落)。处理方法 (1)加强镀铜后清洗和镀镍之前的活化工序；尽可能缩短镀铜件在空气中的停留时间。(