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;1.3 CPU与散热器
1.3.1 CPU的结构与工作原理
1.3.2 CPU的主要性能指标
1.3.3 主流CPU简介
1.3.4 CPU的选购
1.3.5 CPU的散热器
1.4 内存
1.4.1 存储器类型
1.4.2 内存条的分类
1.4.3 内存条的结构
1.4.4 内存的性能指标
1.4.5 内存的选购
; 1.5 显卡与显示器
1.5.1 显卡的结构和工作原理
1.5.2 显卡的主要指标
1.5.3 显卡的选购
1.5.4 显示器的分类
1.5.5 CRT显示器的工作原理
1.5.6 CRT显示器的技术指标
1.5.7 LCD显示器的工作原理
1.5.8 LCD显示器的技术参数
1.5.9 显示器的选购
; 1.6 声卡和音箱
1.6.1 声卡的工作原理
1.6.2 声卡的结构
1.6.3 声卡的技术参数
1.6.4 声卡的选购
1.6.5 认识音箱
1.6.6 音箱的主要性能指标
1.6.7 音箱的选购
1.7 外部存储器
1.7.1 硬盘驱动器
1.7.2 光??驱动器 ;1.8 机箱和电源
1.8.1 机箱
1.8.2 电源
1.9 键盘和鼠标
1.9.1 键盘
1.9.2 鼠标 ; 1.1 计算机的系统组成
计算机硬件系统由主机和外部设备两大部分组成。;1.主机
指主机箱内的所有部件,包括CPU、主板、内存、电源、主机箱、硬盘、软驱、光驱、显卡、声卡、网卡、MODEM卡等各种系统功能扩展卡。;CPU;软驱;2. 外部设备
主要指显示器、键盘、鼠标、音箱、麦克风、打印机和其他挂接在主机箱外部的设备(如扫描仪、优盘等) 。 ;1.1.2 计算机的软件系统
计算机软件由系统软件和应用软件构成。
1. 系统软件
系统软件主要包括操作系统和程序设计软件。
2. 应用软件
应用软件即为提供某种特定功能的软件。 ;1.2 主板
1.2.1 主板的构成
主板上的主要部件有CPU插座、内存插槽、AGP插槽、外设扩充插槽、驱动器数据接口、主板芯片组、BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘接口、面板控制开关接口、指示灯插接件、电源插座等。;;; 3.?AGP插槽
AGP插槽是显卡与其他设备进行数据交换的桥梁。;;; 9.主板芯片组
主板芯片组一般分为北桥和南桥芯片。
主板支持的CPU类型、内存条类型及容量、AGP的版本等都是由北桥芯片决定的。
南桥芯片主要负责主板上的IDE接口、USB接口、键盘接口、实时时钟等相对低速的部件。; 10. 电源接口
主板电源接口用于连接主机电源电缆后为主板供电。 ;11.面板插针
用来连接机箱面板上的电源指示灯、硬盘工作指示灯、电源开关、复位开关和机箱喇叭等。 ;12. 输入/输出接口
输入/输出接口是主板上用于连接各种外部设备的接口。
目前的主板上常见的输入输出接口有键盘接口、鼠标接口、串行接口、并行接口、USB接口、IEEE 1394接口等。 ;1.2.2 主流芯片组
目前比较知名的主板芯片厂家有Intel、VIA(威盛电子)、
SIS(矽统)、ALI(杨智科技)和nVIDIA等公司。;1.2.3 主板的选购
1. 选购原则: 按需选购、 注重品牌和服务 ;1.3 CPU与散热器
1.3.1 CPU的结构与工作原理
从外形上看,CPU是一个经过封装的由单晶硅做成的长方形或正方形的陶瓷芯片。在陶瓷芯片内部的硅晶片上集成了上千万个晶体管。在CPU的背面,有一些用于接插在主板CPU插座上的插针。CPU的型号不同,其插针的数量和布局方式有所不同。;1.3.2 CPU的主要性能指标
1.主频
2.外频
3.倍频系数: CPU主频=外频*倍频系数
4.前端总线频率FSB
5. 高速缓存
6. 扩展指令集
7. CPU内核和I/O工作电压
8.?制造工艺
9.?封装形式
10. IA-32、IA-64架构;1.3.3 主流CPU简介
主流CPU由Intel的Pentium 4、Celeron 4(赛扬)系列和AMD的 Athlon、Duron系列产品占据市场。 ; 1.3.5 CPU的散热器; 1.4 内存
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