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陶瓷覆铜板用高纯无氧铜带材 1 范围 本文件规定了陶瓷覆铜板用高纯无氧铜带材的要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和贮 存。 本文件适用于陶瓷覆铜板用高纯无氧铜带材。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 228.1 金属材料 拉伸试验 第1部分：室温试验方法 GB/T 232 金属材料 弯曲试验方法 GB/T 351 金属材料 电阻率测量方法 GB/T 4340.1 金属维氏硬度试验 第1部分：试验方法 GB/T 5121.1-5121.23 铜及铜合金化学分析方法 GB/T 8888 重有色金属加工产品的包装、标志、运输、贮存和质量证明书 GB/T 23606 铜氢脆检验方法 GB/T 26303.3 铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法 第3部分：板带材 YS/T 347 铜及铜合金 平均晶粒度测定方法 YS/T 478 铜及铜合金导电率涡流检测方法 YS/T 482 铜及铜合金分析方法 光电发射光谱法 YS/T 668 铜及铜合金理化检测取样方法 YS/T 815 铜及铜合金力学性能和工艺性能试样的制备方法 3 要求 3.1 化学成分 高纯无氧铜带的化学成分应符合表1的规定： 表1 化学成分 牌号 代号 化学成分/% （≤） Cu Ag Fe Ni Pb As Sb Te Sn ≥99.99 0.0025 0.0010 0.0010 0.0005 0.0005 0.0004 0.0002 0.0002 TU00 C10100 Bi Cd Zn Mn Se S P O - 0.0001 0.0001 0.0001 0.00005 0.0003 0.0015 0.0003 0.0005 - 允许加入Ti、Zr、Cr、Hf、Nb、V等微合金元素，各个元素含量≤0.0050 注 1：允许加入或超出本表规定的微合金元素可由供需双方协商；此时，Cu含量为不计微合金元素之外的含量。 1 3.2 尺寸及允许偏差 3.3.1 产品的厚度及其允许偏差应符合表2 的规定。 3.3.2 产品的宽度及其允许偏差应符合表3 的规定。 3.3.3 产品的侧边弯曲度应符合表4 的规定。 表2 厚度及其允许偏差 宽度/mm ≤200 ＞200～300 ＞300～600 ＞600～1000 厚度/mm a 厚度允许偏差/mm 普通级 高精级 普通级 高精级 普通级 高精级 普通级 高精级 0.05～0.10 ±0.006 ±0.005 ±0.010 ±0.007 ±0.013 ±0.010 - - ＞0.10～0.20 ±0.010 ±0.008 ±0.012 ±0.010 ±