全自动基板贴装及检测系统技术指标.pdf

全自动基板贴装及检测系统技术指标 一、概况（设备用途利主要功能简介） 设备用途及其主要功能：通过电脑软件编程，自动吸取 0201 尺寸以上的元件 , 相机识别检查后放置在指定的 PCB 坐标上，能够自动识别，压力反馈。 二、设备要求和技术规格 1. 设备配置清单（包括工作条件、主要技术参数等） 工作条件： 1.1供电:三相交流电 380V +/-5%； 50Hz,单相交流电 220V +/-5%； 50Hz 1.2 压缩空气：设备对压缩空气气源的要求不得高于以下指标：压力 8. 0 bar；流 3 3 量 7. 0m /min；颗粒度 0. lum,含尘量 0. lmg/m ,含油量 0.01 mg /m% c， 1.3 设备工作环境：最高气温：28 C,最低气温：18°C；环境相对湿度：30%~70% 1.4 设备整机噪音＜ 75 dBo 主要技术参数： 备注：标注*项目为关键技术要求，其他为一般技术要求。 *1、整套设备及测试仪器、仪表的计量均采用 IS。国际标准计量单位。 *2、贴片头元件范围：0. 2*0. 125nun-5*5mm, 元件高度= 2mm,重量不小于 1 克, 元件引脚间距 0. 30 亳米。 *3、PCB 处理能力：最小：48*48—最大 610*610mm （长*宽） *4、可以用编带供料器、托盘式编带供料器供料器 *5、单边上料 *6、吸嘴自动更换 7、 工作状态：基板与送料器静止不动。 8、 定位方式：底部顶针或边缘夹紧，夹持边宽度：W3mm。 9、PCB 照相机能够识别陶瓷基板血 rk,锡 W Mark 点，照明参数可调；带墨点的坏 板识别功能。 10、 取料位置具有软件自动识别补偿功能，送料器有Mark 定位； 11、 设备接口： SMEMA 接口；传输高度：850-950 毫米。 12、软件系统：Windows 操作系统，有 NPI 导入模块，具备离线编程软件系统、整 线优化功能，提供应用软件安装备份。 三、其它要求和售后服务 1、 中标方应在买方的配合下，负责提供生产设备的现场安装、调试及指导等服务。 2、 合同所订货物到达买方工厂后，中标方应在二星期内完成整线设备的安装调试, 负及操作员的现场操作培训及基本技能培训。 3、 贴片机提供一周以上的设备编程及维修国内培训。 4、 中标方应有及时的备件供给、高水准规范化的24 小时的维修服务支持，保修期 内中标方应派工程师至买方现场进行每半年一次的定时免费点检。 *5、质保期为设备终验收合格后 12 个月。 6、中标方在设备验收后运行的 12 个月内，负责因设备本身导致的各种故障的免费 技术服务及维护。