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泓域咨询/百色半导体陶瓷项目可行性研究报告
报告说明
自2014年以来,晶圆厂通常是半导体资本支出中占比最大的环节。根据ICInsights数据,2021年晶圆厂资本支出占全球半导体行业资本支出的35%。由于半导体行业对使用先进工艺技术制造IC的需求持续上升,晶圆厂建设及其设备投资在产业链的重要性越发明显。近年来,全球晶圆厂扩产趋势明显,大陆新增产能尤为可观。根据SEMI数据,2017-2020年全球新增半导体产线共计62条,其中中国大陆新增26条产线,占比超过40%。全球已于2021年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂,并预计于2022年再开工建设10座,以满足市场对芯片的加速需求,其中中国
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