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2023-01-30 发布于四川
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倒装LED芯片.pdf

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本实用新型提供一种倒装LED芯片，倒装LED芯片包括衬底和依次设于其上的半导体层、透明导电层和绝缘保护层，半导体层、透明导电层和绝缘保护层分别形成有贯通其上下表面的第一通孔、第二通孔和第三通孔，第一通孔、第二通孔和第三通孔的中轴线重合，暴露出所述衬底的部分上表面；第一通孔、第二通孔和第三通孔的侧壁面与其所暴露出的所述衬底上表面围设形成顶针伸入区。通过分别设置第一通孔、第二通孔和第三通孔形成顶针伸入区，可使顶针在顶起LED芯片时，沿顶针伸入区进入到LED芯片正面内部，相抵于高硬度的衬底，而不会刺在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212303694 U (45)授权公告日 2021.01.05 (21)申请号 202021803721.3 (22)申请日 2020.08.25 (73)专利权人聚灿光电科技（宿迁）有限公司