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本实用新型是针对现有在堆叠使用或绕制成多层线圈时,相互接触的导线间因为接触热阻导致内部导线严重散热不良的问题,提供一种可构成导热网络的导线。其包括导电线芯和绝缘层,绝缘层外包裹有热膨胀层,热膨胀层包括热膨胀基层和弥散在热膨胀基层中的热膨胀填料,热膨胀填料的熔点不高于90摄氏度,热膨胀填料的热膨胀系数是热膨胀基层的热膨胀系数的20至50倍。本实用新型能够大幅度降低堆叠的导线之间的接触热阻,进而明显改善现有技术中严重散热不良的导线的散热能力,通过加强导线束整体电阻热的散热性大幅度提高了这些导线的许用
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212303177 U
(45)授权公告日 2021.01.05
(21)申请号 202021096492.6
(22)申请日 2020.06.15
(73)专利权人 杭州伟峰电子有限公司
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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