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本实用新型公开了一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体，所述塑料封装体外壁设有矩形的凹槽，且塑料封装体凹槽内设有半导体主体，并且塑料封装体的上下端开设有通孔，所述塑料封装体的上端通孔内设有“n”形的导热片，且塑料封装体上端开设有安装杆，并且塑料封装体的下端通孔内卡合有引脚固定件，所述引脚固定件内部插设有安装引脚，且安装引脚的上端固定在半导体主体上。该拆装式半导体分立器件设置有导热结构，可以快速的将热量散发出去，提高散热的效果，同时设置有安装杆，方便该装置进行安装。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212365951 U
(45)授权公告日 2021.01.15
(21)申请号 202021110070.X
(22)申请日 2020.06.16
(73)专利权人 深
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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