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泓域咨询/玉林无机非金属材料研发项目可行性研究报告
玉林无机非金属材料研发项目
可行性研究报告
xx集团有限公司
报告说明
集成电路制造主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子领域,封装测试位于产业链的中下游,该业务实质上包括了封装和测试两个环节,由于测试环节一般也主要由封装厂商完成,因而一般统称为封装测试业。根据FrostSullivan数据,全球封测市场保持平稳增长,规模从2016年的510.00亿美元上升至2020年的594.00亿美元,预计至2025年,全球封测市场规模将达到722.70亿美元。国内封装测试市场增长较快,根据FrostSullivan统计,从2016年的1
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