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本实用新型公开了一种用于SOT23半导体的双二极管封装结构,包括导体固定外壳,所述导体固定外壳外部中心部位开设有凹槽,且导体固定外壳中心凹槽内设有半导体芯片,所述导体固定外壳中心凹槽部位四周开设有螺丝安装孔,且导体固定外壳的外部贴合有固定盖,并且固定盖和导体固定外壳相邻端面均开设有出料槽,所述半导体芯片的上端固定有外接片,且半导体芯片的下端固定有外接引脚,所述固定盖外壁开设有进料孔。该用于SOT23半导体的双二极管封装结构设置有导料结构,可以在一个比较小的空间内使封装胶发生流动,使封装胶可以充满
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212365946 U
(45)授权公告日 2021.01.15
(21)申请号 202021110081.8
(22)申请日 2020.06.16
(73)专利权人 深圳市三联盛科技股份有限公司
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