玉林智能制造装备设计项目可行性研究报告【模板范文】.docx

泓域咨询/玉林智能制造装备设计项目可行性研究报告 报告说明 半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。 根据谨慎财务估算，项目总投资4056.84万元，其中：建设投资2527.55万元，占项目总投资的62.30%；建设期利息60.75万元，占项目总投资的1.50%；流动资金1468.54万元，占项目总投资的36.20%。 项目