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泓域咨询/电子树脂研发项目可行性研究报告
电子树脂研发项目
可行性研究报告
xx有限责任公司
报告说明
本行业下游是覆铜板行业,间接应用于印制电路板行业,终端应用领域广泛,包括不限于计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备等电子行业。本行业与下游行业关系紧密:从成本占比来说,电子树脂占覆铜板生产成本的比重约为20-25%,在当前迅速发展的高速高频覆铜板中,电子树脂所占的成本比重将进一步提高,因此,电子树脂是下游行业的重要原材料;从功能作用来说,电子树脂是覆铜板三大组成材料中唯一可设计的有机物,电子树脂的性能特点对覆铜板的性能、品质、加工性等起着关键性作用;从发展趋势来说,终端应用行业的
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