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本实用新型涉及一种芯片封装单元、摄像模组、移动终端及汽车。所述芯片封装单元包括:基板;感光芯片,设置在基板上;封装体,设置在基板上,并覆盖感光芯片的外侧;封装体与感光芯片相对区域设有通光孔,以便外部光线传播至感光芯片处;滤光片,设置在封装体远离感光芯片的一侧,其中,滤光片具有靠近感光芯片的第一表面以及远离感光芯片的第二表面;第一表面与封装体相接,第一表面与封装体相接触的区域在通光孔的径向上的单边尺寸大于滤光片在通光孔的轴向上的尺寸。通过本实用新型的设置方式,可以延长水汽等从滤光片和封装体接触处渗
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212365945 U
(45)授权公告日 2021.01.15
(21)申请号 202021037596.X B60R 11/02 (2006.01)
(22)申请日 2
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