制作芯片的全过程.pdf

芯片制作过程 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序（Wafer Fabrication）、晶圆针测工序（Wafer Probe）、 构装工序（Packaging）、测试工序（Initial Test and Final Test）等几个步骤。其中晶 圆处理工序和晶圆针测工序为前段（ Front End ）工序，而构装工序、测试工序为后段 （Back End）工序。 1 、晶圆处理工序：本工序的主要工作是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、 逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶 圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然