华为单板硬件详细设计报告.docxVIP

单板硬件详细设计报告 请输入密级 目 录 1 概 述 6 1.1 背 景 6 1.2 单板功能描述 6 1.3 单板运行环境说明 6 1.4 重要性能指标 6 1.5 单板功耗 6 1.6 必要的预备知识(可选) 7 2 关键器件 7 3 单板各单元详细说明 7 3.1 单板功能单元划分和业务描述 7 3.2 单元详细描述 7 3.2.1 单元1 7 3.2.2 单元2 8 3.3 单元间配合描述 9 3.3.1 总线设计 9 3.3.2 时钟分配 9 3.3.3 单板上电、复位设计 10 3.3.4 各单元间的时序关系 10 3.3.5 单板整体可测试性设计 11 3.3.6 软件加载方式说明 11 3.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 11 4 硬件对外接口 11 4.1 板际接口 11 4.2 系统接口 12 4.3 软件接口 12 4.4 大规模逻辑接口 12 4.5 调测接口 13 4.6 用户接口 13 5 单板可靠性综合设计说明 13 5.1 单板可靠性指标 13 5.2 单板故障管理设计 14 5.2.1 主要故障模式和改进措施 14 5.2.2 故障定位率计算 15 5.2.3 冗余单元倒换成功率计算 15 5.2.4 冗余单板倒换流程 15 6 单板可维护性设计说明 15 7 单板信号完整性设计说明 16 7.1 关键器件及相关信息 16 7.2 关键信号时序要求 16 7.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施： 16 7.4 其他重要信号及相关处理方案 17 7.5 物理实现关键技术分析 17 8 单板电源设计说明 17 8.1 单板供电原理框图 17 8.2 单板电源各功能模块详细设计 17 9 器件应用可靠性设计说明 18 9.1 单板器件可靠应用分析结论 18 9.2 器件工程可靠性需求符合度分析 19 请输入密级 9.2.1 器件质量可靠性要求 19 9.2.2 机械应力 19 9.2.3 可加工性 19 9.2.4 电应力 20 9.2.5 环境应力 20 9.2.6 温度应力 20 9.2.7 寿命及可维护性 20 9.3 固有失效率较高器件改进对策 21 9.4 上、下电过程分析 21 9.4.1 上下电浪涌 21 9.4.2 器件的上下电要求 21 9.5 器件可靠应用薄弱点分析 22 9.6 器件离散及最坏情况分析 22 10 单板热设计说明 23 11 EMC、ESD、防护及安规设计说明 23 11.1 单板电源、地的分配图 23 11.2 关键器件和关键信号的EMC设计 24 11.3 防护设计 24 11.4 安规设计 25 11.4.1 安规器件清单 25 11.4.2 安规实现方案说明 25 12 单板工艺设计说明 25 12.1 PCB工艺设计 25 12.2 工艺路线设计 26 12.3 工艺互连可靠性分析 26 12.4 元器件工艺解决方案 26 12.5 单板工艺结构设计 26 12.6 新工艺详细设计方案 27 13 单板结构设计说明 27 13.1 拉手条或机箱结构 27 13.2 指示灯、面板开关 27 13.3 紧固件 27 13.4 特殊器件结构配套设计 28 14 其他 28 15 附件 28 15.1 安规器件清单 28 15.2 FMEA分析结果 28 请输入密级 表目录 表1性能指标描述表 6 表2本单板与其他单板的接口信号表 11 表3单板可靠性指标评估表 13 表4器件级FMEA分析重点问题汇总表 14 表5关键器件及相关信息