微机电系统传感器的封装结构和电子设备.pdfVIP

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2023-02-08 发布于四川
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微机电系统传感器的封装结构和电子设备.pdf

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本实用新型公开一种微机电系统传感器的封装结构和电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。本实用新型的技术方案能够有效地防止导电微粒进入而造成器件失效，同时保证其较好的灵敏度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212387731 U (45)授权公告日 2021.01.22 (21)申请号 202020947306.9 (22)申请日 2020.05.28 (73)专利权人青岛歌尔智能传感器有限公司