一种可提高焊接精度的封头.pdfVIP

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2023-02-08 发布于四川
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一种可提高焊接精度的封头.pdf

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本实用新型公开了一种可提高焊接精度的封头，包括封头本体和罐筒，所述封头本体的右端设置有罐筒，所述封头本体的右端内侧固定连接有多组呈环形阵列分布的定位内撑板，所述定位内撑板的内侧均通过转轴转动连接有L型架。本实用新型中，首先，采用锁扣式对接结构，便于封头本体和罐筒焊接前的对接固定处理，既降低了操作人员的工作量，同时也提升了封头焊接处理的精度和稳定性，其次，内部设有密封结构，可将封头本体和罐筒之间的连接处进行综合的密封处理，降低了液体或气体通过焊缝处溢漏现象的产生，从而提升了封头焊接后的密封性能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212398614 U (45)授权公告日 2021.01.26 (21)申请号 202020559704.3 (22)申请日 2020.04.16 (73)专利权人温州上上金属制品有限公司