一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条.pdfVIP

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2023-02-10 发布于四川
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一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条.pdf

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本实用新型公开了一种CSP封装结构、基于CSP封装结构的灯条，该CSP封装结构包括芯片、第一封装层和第二封装层；所述第一封装层包覆在所述芯片的侧面和顶面，所述第一封装层的顶面呈凸起结构；所述第二封装层包覆在所述第一封装层的顶面。本实用新型提供的技术方案通过将第一封装层的顶面设置为凸起结构，改变光线的传播方向，利于光的提取，从而使得第一封装层顶面出光较为均匀，并通过第二封装层对第一封装层顶面的出光进行遮挡，使得CSP封装结构的顶面出光与侧面出光相近，从而达到均匀出光的目的。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212434651 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202020268069.3 (22)申请日 2020.03.06 (73)专利权人北