一种具备微流道散热功能的TSV转接板.pdfVIP

下载本文档

3
0
约8.04千字
约 10页
2023-02-11 发布于四川
举报
版权申诉

一种具备微流道散热功能的TSV转接板.pdf

1、本文档共10页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开一种具备微流道散热功能的TSV转接板，属于集成电路封装技术领域，包括转接板体，在转接板体内凹设有微流道板体槽；在微流道板体槽内设置由微流道出入口和微流道键合而成的微流道板体，微流道板体通过转接板粘结体与转接板体连接；转接板体的上表面和下表面分别制造有上再布线层和下再布线层。本实用新型将微流道板体埋入转接板体中，形成内部埋置微流道板体的TSV转接板，弥补TSV转接板体受传统散热能力限制的不足，赋予转接板体的主动散热能力，有效提升转接板体的散热水平，本实用新型能有效增加TSV转接板散热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212434615 U (45)授权公告日 2021.01.29 (21)申请号 202021840128.6 H01L 21/768 (2006.01)