整体式全息显示COF芯片的封装结构.pdfVIP

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2023-02-12 发布于四川
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整体式全息显示COF芯片的封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种整体式全息显示COF芯片的封装结构，包括封装壳体、设置在封装壳体内的COF芯片和线路基板，所述线路基板的顶部与COF芯片的底部电性接触，所述封装壳体包括第一矩形封装盒和位于第一矩形封装盒下方的第二矩形封装盒，第一矩形封装盒和第二矩形封装盒相互靠近的一侧均设为开口，COF芯片位于第一矩形封装盒内并与第一矩形封装盒的内壁活动接触。本实用新型设计合理，操作方便，便于快速完成COF芯片和线路基板的拆取和封装作业，提高工作效率，且多个三角块的设置配合自身能够弹性收缩的弹性密封胶圈，能够

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212461656 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021345778.3 (22)申请日 2020.07.09 (73)专利权人上海盟云全息科技股份有限公司