一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组.pdfVIP

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2023-02-12 发布于四川
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一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组.pdf

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本实用新型公开了一种基于芯片级发光面的超薄直下式背光模组，包括PCB板、丝印、光源体、柱脚、光学透镜、二次透镜、网格板，PCB板顶部中间位置安装有光源体，PCB板顶部在光源体两侧均安装有丝印，PCB板顶部安装有若干个柱脚，若干个柱脚的顶端均连接至网格板上，网格板安装在二次透镜的内腔底部，网格板呈圆环状，若干个柱脚以网格板的圆心呈圆形阵列分布，网格板的圆心处安装有光学透镜，光学透镜为类半椭球形的中空结构，光学透镜位于二次透镜的内腔中；该超薄直下式背光模组打破传统的反射式透镜光效低的缺点，有效的提升

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212460270 U (45)授权公告日 2021.02.02 (21)申请号 202021763595.3 (22)申请日 2020.08.21 (73)专利权人安徽芯瑞达科技股份有限公司