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一种用于SiC衬底的研磨装置，涉及SIC衬底研磨技术领域，解决了现有技术中研磨粒子大部分会随离心力往边缘移动，使用效率不高的问题，在研磨盘上设置环形凹槽和修正盘，研磨粒子在研磨盘转动时，因离心力会聚集在环形凹槽内，环形凹槽可以有效避免研磨粒子全部聚集在研磨盘的边缘，在修正盘内、环形凹槽上设置弹簧杆，在研磨盘转动时，研磨粒子与弹簧杆发生碰撞，研磨粒子借助碰撞产生的力会从环形凹槽内向四周散发，使研磨粒子不会只聚集一处，提高研磨粒子的辅助研磨效果和使用率，提高研磨精度，而且研磨粒子因为有修正盘的阻挡，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212444717 U
(45)授权公告日 2021.02.02
(21)申请号 202021209632.6
(22)申请日 2020.06.28
(73)专利权人 同辉电子科技股份有限公司
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