半导体材料研磨抛光机.pdfVIP

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2023-02-13 发布于四川
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半导体材料研磨抛光机.pdf

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本实用新型公开了半导体材料研磨抛光机，包括第一底板、传动杆、滑块和导杆，所述第一底板的顶端安装有第二底板，且第二底板顶端中间位置处开设有贯穿至第二底板内部的第二凹槽，所述第二凹槽两端顶端皆开设有贯穿至第二底板内部的第一凹槽，且第一凹槽内部一端安装有贯穿孩子第二凹槽内部的电动伸缩杆。该半导体材料研磨抛光机，通过电动伸缩杆推动第四装置外壳进行移动，同时通过第四装置外壳带动橡胶挡板对半导体材料进行接触，当橡胶挡板接触到半导体材料后通过橡胶挡板带动铰接顶杆对弹簧进行挤压，使得装置在使用的时候不易产生偏移

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212471049 U (45)授权公告日 2021.02.05 (21)申请号 202021312808.0 B24B 41/00 (2006.01)