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2023-02-13 发布于四川
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一种LED芯片全自动封装检测装置.pdf

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本实用新型公开一种LED芯片全自动封装检测装置，包括机架、进给机构和检测机构；所述检测机构包括漏电检测机构和发光检测机构；所述漏电检测机构包括第一油缸，位于所述第一油缸一侧的丝杠孔，以及位于第一油缸的另一侧的漏电检测模块；所述发光检测机构包括传送带，位于所述传送带下方的支撑板，位于所述传送带上方的测试板组合，以及设置在所述支撑板两侧的第二油缸，所述第二油缸的输出端与测试板组合固定连接；通过发光检测机构可以检测LED芯片是否能发光，漏电检测机构检测LED芯片是否有漏电现象，本实用新型实现了两种检测

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212514875 U (45)授权公告日 2021.02.09 (21)申请号 202020843107.3 (22)申请日 2020.05.19 (73)专利权人广东光宇实业有限公司