可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝及方法.pdfVIP

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2023-02-15 发布于四川
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可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝及方法.pdf

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本发明公开的可增强铜/钢界面结合强度的药芯焊丝，包括药芯和焊皮,药芯按质量百分比由以下组分组成：Mg粉：10～15％；Ti粉：10～15％；Co粉：5～7％；Ni粉：20％；Si粉：1％；Mn粉：1～2％；Cu粉：余量，以上组分质量百分比之和为100％。该焊丝用于改善铜/钢界面结合强度，提高铜/钢复合结构件的抗冲击性能。本发明还公开一种可增强铜/钢界面结合强度的方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114346514 A (43)申请公布日 2022.04.15 (21)申请号 202111668551.1 B23K 103/22 (2006.01) (22)申请日