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本实用新型公开了一种自动化测试系统,用于对半导体器件的引脚进行测试,自动化测试系统包括:数字电桥模块和控制模块;数字电桥模块的输入端,与半导体器件的引脚连接,用于检测半导体器件引脚的结电容;数字电桥模块的输出端与控制模块的输入端连接,以将半导体器件引脚的结电容同步给控制模块;控制模块,用于根据获取的半导体器件引脚的结电容,确定半导体器件的引脚是否损伤。该自动化测试系统能够通过数字电桥模块,检测半导体引脚的结电容,实现半导体器件引脚的非功能性的微损伤测试,且提高了测试效率,有利于保证半导体器件的可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212569021 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202021129984.0
(22)申请日 2020.06.17
(73)专利权人 合肥移瑞通信技术有限公司
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