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本实用新型公开了一种芯片封装结构,包括壳体,所述芯片封装结构还包括挤压头、旋转板以及滑槽,所述壳体上固定设有固定片,所述壳体上固定设有滑动座,所述滑动座贯穿有滑动杆,所述滑动杆外表面套设有弹簧,所述滑动杆一端与挤压头焊接连接,且另一端焊接有滑动柱,所述滑动柱与滑槽滑动连接,所述滑槽设于旋转板上,所述旋转板与壳体转动连接。本实用新型在拆卸芯片时,通过按压活动杆,使得活动杆在杆套上移动,带动固定板移动,使得滚轮推动旋转板发生转动,滑槽作用于滑动柱,使得滑动柱带动滑动杆移动,从而弹簧被压缩,滑动杆带动
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212570928 U
(45)授权公告日 2021.02.19
(21)申请号 202020914437.7
(22)申请日 2020.05.27
(73)专利权人 猎砷电子科技(上海)有限公司
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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