用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置.pdfVIP

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2023-02-17 发布于四川
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用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置.pdf

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本实用新型公开了一种用于晶圆键合的键合盘以及晶圆键合装置，属于半导体晶圆加工领域。所述用于晶圆键合的键合盘从内侧到外侧依次包括压盘、石墨层、加热盘、冷却盘和隔热层，所述隔热层包括反射屏和基板，所述基板设置在反射屏的外侧，所述基板内设置有冷却介质循环通道。本实用新型通过石墨层使得加热盘的热量可均匀传导至压盘，可以补偿上下两个压盘的平行度误差。通过包括反射屏和基板的隔热层很好的防止加热盘热的量传导至连接件等部件，隔热效果好，加热盘加热效率高，基板冷却效果对加热盘加热时影响比较小。并且，本实用新型结构

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212659518 U (45)授权公告日 2021.03.05 (21)申请号 202021985222.0 (22)申请日 2020.09.11 (66)本国优先权数据 2020212