一种应用于衰减芯片或负载芯片的连接结构.pdfVIP

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2023-02-17 发布于四川
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一种应用于衰减芯片或负载芯片的连接结构.pdf

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本申请属于无源器件技术领域，提供了一种应用于衰减芯片或负载芯片的连接结构，其中，一种连接结构，应用于衰减芯片，包括：过渡插针，一端设有用于夹持衰减芯片的凹槽，两个过渡插针分别通过凹槽与衰减芯片的输入端和输出端焊接；其中，凹槽的侧面设有贯穿过渡插针的通孔，用于向输入端或输出端的焊接位置注入锡膏。本申请提供的连接结构，通过在过渡插针的一端设置凹槽，并在凹槽的侧面设有贯穿过渡插针的通孔，实现焊接前可先对过渡插针与衰减芯片或负载芯片之间的位置进行调整，保证焊接位置的精准；然后再向焊接位置注入焊锡膏，实现

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212652844 U (45)授权公告日 2021.03.05 (21)申请号 202020962991.2 (22)申请日 2020.05.29 (73)专利权人深圳市禹龙通电子股份有限公司