一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备.pdfVIP

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2023-02-17 发布于四川
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一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备.pdf

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本实用新型提供了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，属于半导体封装技术领域。该半导体晶圆加工用单晶硅封装设备包括点胶机本体、输送机、转动机构和下料机构。所述点胶机本体包括固定架、机架、第一电动导轨、第二电动导轨、底座、电动推杆和点胶针头，所述底座固定安装于所述机架上部，所述电动推杆固定安装于所述第一电动导轨移动端，所述点胶针头固定安装于所述电动推杆输出端，所述输送机转动连接于所述机架一侧，所述转动机构包括转盘、转动电机和固定轴，所述转盘均匀开设有固定槽。该装置通过将在点胶机本体下部设置转盘和输送

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212625523 U (45)授权公告日 2021.02.26 (21)申请号 202021836611.7 (22)申请日 2020.08.28 (73)专利权人锐