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本实用新型提供了一种热熔封口切割装置,包括热熔封口切割组件,其特征在于:还包括按压组件,所述热熔封口切割组件包括热熔底座和发热组件,所述发热组件安装于所述热熔底座上,所述发热组件上设置有切割结构;所述按压组件在同一平面内和热熔封口切割组件位置相对应。实施本实用新型的技术方案可解决现有技术中热熔封口结构复杂,体积庞大,效率较差的技术问题;实施本实用新型的技术方案,通过一体化切割和热熔结构设计,配合压紧组件配合,可实现高效热熔封口同时保持结构精简的技术效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212654635 U
(45)授权公告日 2021.03.05
(21)申请号 202021449543.9
(22)申请日 2020.07.21
(73)专利权人 上海青宇科技有限公司
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