一种用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备.pdfVIP

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2023-02-17 发布于四川
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一种用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备.pdf

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本发明公开了一种用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备，包括振动盘，所述振动盘的下方设置有隔板，所述导轨的右侧设置有伸缩杆，所述上料工作箱的上方设置有第一伺服电机，所述上料工作箱的内部上方焊接有第一直线齿条，所述第一异形齿轮的下方安装有第二直线齿条，所述伸缩杆的上方设置有第一锁销，所述第一连杆的上方左侧设置有第二锁销，所述升降柱的下方焊接有压板，该用于半导体具有自动分拣功能的封装检测设备，与现有的普通封装检测设备相比，本发明通过的设置第二异形齿轮，第二伺服电机带动第二异形齿轮转动，第二异形齿轮

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212652219 U (45)授权公告日 2021.03.05 (21)申请号 202021701966.5 (22)申请日 2020.08.17 (73)专利权人重庆信易源智能科技有限公司