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泓域咨询/关于成立移动宽带设备芯片技术公司可行性报告
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 项目概述 6
一、 项目名称及投资人 6
二、 项目背景 6
三、 结论分析 7
主要经济指标一览表 8
第二章 市场分析 11
一、 中国成为基带芯片主要市场的原因 11
二、 体验营销的特征 12
三、 芯片设计行业技术水平及特点 13
四、 品牌资产增值与市场营销过程 15
五、 集成电路设计行业技术壁垒 16
六、 顾客感知价值 16
七、 集成电路设计行业面临的机遇 23
八、 营销调研的方法
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