一种四层高密度HDI封装基板.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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一种四层高密度HDI封装基板.pdf

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本实用新型公开了一种四层高密度HDI封装基板，包括硅胶层底座和散热板，所述硅胶层底座上端贴合有下绝缘层，且下绝缘层上端固定有导电基层，所述导电基层中部固定有导电柱，最上层的所述导电基层上端贴合有上绝缘层，且上绝缘层外侧贴合有上硅胶层，所述散热板贯穿于上硅胶层中部，且散热板外侧固定有绝缘壳，所述绝缘壳一侧分布有安装板，且安装板下端固定有连接板。该四层高密度HDI封装基板具有散热板，散热板的外口尺寸小于绝缘壳的内口尺寸，散热板的设置，使得导电基层在工作时所产生的热量可以通过散热板向外界散发，散热板为

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212696261 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021581380.X (22)申请日 2020.08.03 (73)专利权人深