一种集成电路封装芯片的烧录装置.pdfVIP

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2023-02-20 发布于四川
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一种集成电路封装芯片的烧录装置.pdf

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本实用新型属于芯片烧录设备技术领域，具体公开了一种集成电路封装芯片的烧录装置，包括安装底座、减震板和烧录台，安装底座上端面四角位置均通过减震装置安装有减震板，且减震板的开口中间固设有烧录台，烧录台两侧的减震板上固设有支撑板，且两支撑板顶部固接有横杆，横杆上活动设置有分布其两端的驱动机构A，驱动机构A底部固接有升降电机，升降电机的输出端通过升降杆与烧录机构固接，烧录台上对称开设有两矩形工位，矩形工位内设置有芯片板。本实用新型设置的两个烧录机构能够同时对两组封装芯片进行烧录，提升了该装置的工作效率；

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212694401 U (45)授权公告日 2021.03.12 (21)申请号 202021782665.X (22)申请日 2020.08.24 (73)专利权人深圳市兴光电子有限公司