外壳及麦克风.pdfVIP

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2023-02-21 发布于四川
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外壳及麦克风.pdf

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本实用新型提供一种外壳，包括壳本体和环形挡部，壳本体具有敞口，壳本体的敞口边缘用以焊接于基板的焊接位，以罩盖MEMS芯片和ASIC芯片；环形挡部连接于壳本体内壁面，且靠近敞口设置，环形挡部的自由端与壳本体的敞口边缘呈间隔设置。本实用新型还提供包括该外壳的麦克风。本实用新型技术方案能够有效阻挡锡膏沿外壳内壁爬锡到外壳顶部形成锡瘤，进而防止锡瘤与MEMS芯片的顶角接触发生短路的情况；还能够有效阻挡锡膏回流过程中产生的锡球、助焊剂等飞溅到MEMS芯片和ASIC芯片上造成污染。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212727340 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021953397.3 (22)申请日 2020.09.08 (73)专利权人荣成歌尔微电子有限公司