一种SMD车载音频功放封装结构.pdfVIP

下载本文档

2
0
约5.77千字
约 7页
2023-02-21 发布于四川
举报
版权申诉

一种SMD车载音频功放封装结构.pdf

1、本文档共7页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及一种SMD车载音频功放封装结构，包括塑封体和引线框架，塑封体包裹在引线框架外侧，引线框架包括框架本体和散热片，散热片中央安装芯片，且散热片位于芯片外围开设一圈“V”型隔离槽，框架本体包括上、下两排外引脚以及左、右两个焊接结构，且右侧的焊接结构与下一排最右侧一根外引脚连接，上、下两排外引脚均包括十八根外引脚，外引脚靠内端均设置键合区，外引脚的键合区均通过键合线与芯片键连，外引脚靠外端延伸到塑封体外侧，两个焊接结构与散热片焊接连接，两个焊接结构靠外侧、散热片两侧部分均裸露在塑封体外侧，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725293 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202022036331.4 (22)申请日 2020.09.16 (73)专利权人无锡市宏湖微电子有限公司