一种用于PCB电路板减薄的装置.pdfVIP

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2023-02-21 发布于四川
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一种用于PCB电路板减薄的装置.pdf

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本实用新型公开了一种用于PCB电路板减薄的装置，包括减薄机头，所述减薄机头包含机壳、支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，所述机壳两侧壁沿直径贯穿通孔形成支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，所述支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ内部转动连接切换装置，所述切换装置包括切换柱、连接轴、卡块Ⅰ和卡块Ⅱ，所述切换柱贯穿支撑孔Ⅰ和支撑孔Ⅱ，且左侧伸出端同轴线固接卡块Ⅰ，右侧伸出端同轴线固接切换块，所述切换块滑动连接在切换槽内部，所述切换槽滑动连接在支撑孔Ⅱ内部，所述切换柱外壁中心位置垂直轴线均匀固接四个连接轴一端，所述连接轴另一端固接磨砂轮，所述切换柱外

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212727565 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021708003.8 (22)申请日 2020.08.14 (73)专利权人珠海市航达科技有限公司