集成电路板防脱焊结构.pdfVIP

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2023-02-21 发布于四川
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集成电路板防脱焊结构.pdf

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本实用新型公开了一种集成电路板防脱焊结构，包括基板以及线路层，所述基板与所述线路层上下堆叠设置，且所述基板与所述线路层上设有若干焊盘，所述焊盘贯穿两相邻的基板与线路层设置，所述焊盘内侧壁还设有若干弧面凸起，且各所述弧面凸起间还横向设有焊柱。所述焊盘内弧面凸起的设置能够提高电路板焊接时电子结构料与焊盘的连接能力，配合各所述弧面凸起间设置的焊柱，进一步的提升了电子结构料与焊盘的结合，从而提高了防脱焊能力。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212727596 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021711834.0 (22)申请日 2020.08.17 (73)专利权人华东师范大学地址