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本实用新型属于耳机技术领域,尤其涉及一种防尘结构、耳机头以及头戴式耳机,防尘结构包括耳机壳体,耳机壳体开设有容置腔、出音孔以及低音孔,出音孔将容置腔连通至外部并开设方向指向耳朵,低音孔与出音孔间隔设置,并将容置腔连通至外部并开设方向指向耳朵,防尘结构还包括:防尘网,设于耳机壳体的外表面,防尘网一并遮罩出音孔和低音孔;压贴件,与耳机壳体连接,并包括压边框以及隔离条,压边框呈环状,并将防尘网的边缘压贴于耳机壳体,隔离条位于出音孔和低音孔之间,并将防尘网的对应区域压贴于耳机壳体。本实用新型减少装配步骤
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212752569 U
(45)授权公告日 2021.03.19
(21)申请号 202021248381.2
(22)申请日 2020.06.30
(73)专利权人 深圳市冠旭电子股份有限公司
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