半导体器件的封装测试治具.pdfVIP

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2023-02-21 发布于四川
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半导体器件的封装测试治具.pdf

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本实用新型公开了一种半导体器件的封装测试治具，包括压板(1)和垫块(2)，压板的中部形成有通槽(11)，通槽沿垫块上的若干个凹槽(21)的布置方向延伸；凹槽的底面上形成有凸台(23)，凸台的顶面为低于垫块表面的斜面结构，且该斜面结构的倾斜度与产品(3)形变处的倾斜度相匹配；凹槽内形成有应力释放槽(24)，应力释放槽周向环绕凸台并贯穿凹槽。本实用新型能通过凸台和压片稳定压合产品，使每一列产品的受力均匀，从而减少产品形变；同时通过应力释放槽释放产品热胀冷缩产生的应力，从而进一步减少产品的形变，实现对

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725270 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202021591487.2 (22)申请日 2020.08.03 (73)专利权人青岛泰睿思微电子有限公司