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一种SMD车载音频功放引线框架.pdfVIP

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本实用新型涉及一种SMD车载音频功放引线框架,包括框架本体和散热片,框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架,两条竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚,且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接,两排外引脚靠内侧均设置键合区,两排外引脚均包括十八根外引脚,矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构,其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接,框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接,散热片中央设置有载片区,散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽,所述SMD车载音频功

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212725294 U (45)授权公告日 2021.03.16 (21)申请号 202022039537.2 (22)申请日 2020.09.16 (73)专利权人 无锡市宏湖微电子有限公司

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