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一种PCB可靠性综合测试模块.pdfVIP

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本实用新型公开一种PCB可靠性综合测试模块,包括设置在PCB上的功能测试孔、内层连接线和辅助测试孔,所述功能测试孔分布于PCB最外层和内层,内层连接线以功能测试孔为节点以菊花链交错连接结构将功能测试孔电连接且将功能测试孔分为P端网络和S端网络两组,所述辅助测试孔位于PCB最外层,分别与P端网络的起点、终点的功能测试孔及S端网络的起点、终点的功能测试孔电连接。通过该测试模块可进行IST测试、冷热冲击测试、CAF测试和孔间/层间耐电压测试,能有效增加PCB拼板利用率,节约生产成本。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212749138 U (45)授权公告日 2021.03.19 (21)申请号 202020587730.7 (22)申请日 2020.04.20 (73)专利权人 广州广合科技股份有限公司

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